本標(biāo)準(zhǔn)用于確定工作或貯存的室內(nèi)環(huán)境對(duì)電工電子產(chǎn)品元件、設(shè)備與材料，特別是接觸件與連接件的腐蝕影響，它們也可以分別裝進(jìn)一個(gè)分系統(tǒng)或裝配成為一個(gè)完整的設(shè)備進(jìn)行考核。

      本標(biāo)準(zhǔn)提供的鹽霧腐蝕試驗(yàn)方法所給出的信息，能在相互比較耐腐蝕的的基礎(chǔ)上，幫助進(jìn)行材料、制造工藝和元件設(shè)計(jì)的選擇。選擇試驗(yàn)方法及其持續(xù)時(shí)間的指南見(jiàn)附錄C。

      設(shè)備的設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)是可選擇的，但每個(gè)試驗(yàn)方法規(guī)定的條件應(yīng)在其整個(gè)工作空間中得到滿足，且應(yīng)符合以下要求：

      ——水滴或懸浮顆粒不應(yīng)送入樣品室；

      ——所用的空氣和水應(yīng)該足夠潔凈，以免影響試驗(yàn)結(jié)果；

      ——試驗(yàn)氣體通過(guò)樣品室時(shí)，應(yīng)確保工作空間內(nèi)試驗(yàn)條件的一致；

      ——?dú)怏w分析用的氣體采樣點(diǎn)應(yīng)在樣品室的工作空間內(nèi)；

      ——所排放的氣體應(yīng)按照相關(guān)的法律條款進(jìn)行處理。

      工作空間的界定是在工作空間內(nèi)每個(gè)點(diǎn)的單個(gè)銅片試樣的腐蝕增重最大不*銅片試樣平均腐蝕增重的15%。

      相關(guān)產(chǎn)品規(guī)范應(yīng)明確試驗(yàn)期間試驗(yàn)樣品所處的狀態(tài)，如連接件是連接的還是不連接的；開(kāi)關(guān)的接觸點(diǎn)是打開(kāi)的還是閉合的，是否處于工作或電負(fù)載狀態(tài)。

      散熱的試驗(yàn)樣品處于工作或電負(fù)載狀態(tài)的時(shí)間，應(yīng)使工作空間的溫度和相對(duì)濕度保持在規(guī)定的容差內(nèi)。

      當(dāng)試驗(yàn)樣品送入試驗(yàn)箱時(shí)，試驗(yàn)樣品和試驗(yàn)箱所處的狀態(tài)不應(yīng)該使樣品表面產(chǎn)生冷凝現(xiàn)象。