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高壓蒸煮可靠性試驗用于測試產品在高溫、高溫高濕及壓力的氣候環境下的貯存、運輸和使用時的性能試驗，主要用于對電工、電子產品，元器件、零部件、金屬材料及其材料在模擬高溫、高溫高濕及壓力的氣候條件下，對產品的物理以及其它相關性能進行測試，測試后，通過檢定來判斷產品的性能是否能夠達到要求，以便供產品的設計、改進、檢定及出廠檢驗使用。

高壓蒸煮實驗適用于各電子連接器、電鍍産品、半導體IC、晶體管、二極管、液晶LCD、芯片電阻電容、零組件產業、被動元件及電子零組件金屬接腳沾錫性試驗前的氧化加速壽命試驗，符合國標軍規MTL-STP-208F，202。

立式高壓蒸煮鍋主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和濕度（R.H.）[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板，用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的

小型高壓蒸煮試驗箱適用于國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業、制藥線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產品之密封性能的檢測，相關之產品作加速壽命試驗，使用于在產品的設計階段,用于快速產品的缺陷和薄弱環節。測試其制品的耐厭性，氣密性。

高壓蒸煮試驗儀器適用于國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁 鐵行業、制藥線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產品.